随着AI需求的飙升，英特尔的供应能力依然受到限制。CEO陈立武在丹佛举办的Splunk.conf26大会上表示，他们目前只能满足大约50%的客户需求。他强调了晶圆厂在芯片设计、制造与封装能力方面的重要性，指出只有同时具备这些能力才能有效应对市场需求。陈立武表示，虽然AI推理的需求正在上升，但英特尔的CPU供应仍显紧张，导致许多客户无法获得足够的产品。他特别提到，当前市场的代工业务需要采用先进的制程技术，以确保生产的可预测性和稳定性。

他指出，产业正在向系统级设计和封装转型，强调封装技术的关键性，特别是在将多种硅芯片整合到单一封装的过程中。此外，陈立武还提到，在全球AI芯片制造中，不应过渡依赖某一家代工厂，如台积电，以减少供应链的风险。为了应对行业挑战，英特尔正在强化其代工业务，特别是后端和封装技术。

陈立武对英特尔的EMIB技术表示乐观，认为这是与竞争对手封装方案的有力对抗，尽管在获取封装基板方面仍面临挑战。目前，CPU市场的需求量巨大，陈立武表示，在AI智能体数量持续增加的背景下，计算资源和安全能力将变得尤为重要。 球友会